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佛牌坤平開合殼 新款滿鑽開合殼 內容量裸牌43.5*30內都能裝

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新款滿鑽鈦金開合殼

附上下壓克力 泡棉 C環

鈦金是很高檔電鍍工藝

廣泛用於精工錶、專櫃首飾

 

外層鈦金爐內800度高溫

真空真金三層外加釉油封層

衣外不退色

衣內看體質

台灣氣侯悶濕酸不建議常時衣內配戴

會影響使用壽命

 

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